芯旺微电子获数亿元C1轮融资
芯旺微电子成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的芯片厂商。2021年，芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产，已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作，同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系，应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。
投资方
融资历史
| 其他轮 | 2021-12-28 | 上海赛领资本上海中金资本水木梧桐创投中科育成轩辕友谊硅港资本 | 金额未透露 | 详情 |
| B轮 | 2021-03-10 | 云岫资本 | 3亿人民币 | 详情 |
| A轮 | 2020-09-25 | 硅港资本上汽恒旭聚源资本超越摩尔联储证券炬成投资 | 金额未透露 | 详情 |
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 | 宏芯气体 | 2022-01-06 | 其他轮 | 不详 | 惠友资本 | 详情 |
 | Apifox | 2022-01-04 | Pre-A | 3000万人民币 | 蓝驰创投华创资本 | 详情 |
 | 城满电 | 2021-12-29 | Pre-A | 不详 | 盈科资本 | 详情 |
