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汽车芯片企业芯旺微电子获3亿元B轮融资

汽车芯片企业芯旺微电子获3亿元B轮融资

芯旺微: 芯旺微电子

轮次: B轮

融资金额: 3亿人民币

所属领域: 新一代信息技术

投资时间: 2021-03-10

芯旺微电子历经十余年的发展，已成为国内拥有独立产品生态的汽车芯片公司，自主IP KungFu内核处理器实现了从8位到32位，从DSP到多核的全方位布局。产品线涵盖DSP、MCU、SOC等，面向汽车市场提供完整汽车半导体解决方案。车规两大系列KF8A和KF32A，已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，可应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。

投资方

云岫资本

地区：上海市

投资阶段：不详

融资历史

其他轮	2021-12-28	上海赛领资本上海中金资本水木梧桐创投中科育成轩辕友谊硅港资本	金额未透露	详情
B轮	2021-03-10	云岫资本	3亿人民币	详情
A轮	2020-09-25	硅港资本上汽恒旭聚源资本超越摩尔联储证券炬成投资	金额未透露	详情

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