上海芯旺微电子获得亿元A轮融资

芯旺微
芯旺微电子
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
新一代信息技术
投资时间
2020-09-25
芯旺微成立于2012年1月,是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。据了解,芯旺微基于自主IP KungFu内核架构,已开发出高可靠、 高品质8位MCU、32位MCU&DSP,落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业,已成功应用于多家世界500强和国内知名企业,累计出货量超过7亿颗。

投资方

  • 硅港资本

    硅港资本

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 上汽恒旭

    上汽恒旭

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 中芯聚源

    地区:上海市

    投资阶段:不详

  • 超越摩尔

    超越摩尔

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 联储证券

    联储证券

    地区:不详

    投资阶段:不详

  • 炬成投资

    炬成投资

    地区:不详

    投资阶段:不详

融资历史

其他轮 2021-12-28 上海赛领资本上海中金资本水木梧桐创投中科育成轩辕友谊硅港资本 金额未透露 详情
B轮 2021-03-10 云岫资本 3亿人民币 详情
A轮 2020-09-25 硅港资本上汽恒旭聚源资本超越摩尔联储证券炬成投资 金额未透露 详情

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