利普思半导体获近亿元A轮融资

利普思成立于2019年，专注高性能SiC与IGBT功率模块的研发、生产和销售，拥有创新的封装材料和封装技术，为新能源汽车、氢能车、光伏等行业应用的控制器提供小型化、轻量化和高效化的功率模块解决方案。目前，公司已经申请专利26项，其中发明专利13项。

A轮	2021-12-01	德联资本沃衍资本飞图创投	金额未透露	详情
Pre-A	2020-12-31	不详	4000万人民币	详情

爱芯元智	2022-01-17	其他轮	8亿人民币	启明创投美团战略投资部和聚百川 GGV纪源资本耀途资本腾讯投资韦豪创芯	详情
瀚巍	2022-01-12	其他轮	不详	光速中国常春藤资本启明创投	详情
Rotex	2022-01-12	A轮	不详	雅惠投资高瓴创投旸昀资本海莱新创	详情
微纳核芯	2022-01-11	Pre-A	不详	小米集团立翎基金红杉中国北京元培基金	详情
声芯电子	2022-01-11	A+轮	不详	顺融资本动平衡资本东证资本金茂资本泰璞资本	详情