利普思

利普思

  • 领域：芯片半导体

    平台：不详 坐标：无锡市

    官网：不详

  • 成立时间：不详

    运营状态：正在运营

项目介绍

半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。

融资历史

A轮 2021年12月01日 德联资本沃衍资本飞图创投 金额未透露 详情
Pre-A 2020年12月31日 不详 4000万人民币 详情

公司简介

无锡市 无锡利普思半导体有限公司

半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。
工商信息

注册号：

经营权限：2019-11-01至0001-01-01

法定代表：梁小广

社会信用代码：91320211MA20BHEG7D

公司类型：有限责任公司(自然人投资或控股)

成立时间：2019-11-01

注册资本：600万人民币

登记机关：无锡市滨湖区市场监督管理局

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