利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资

利普思
利普思
轮次
Pre-A
融资金额
4000万人民币
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-12-31
半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位，主要任务是将芯片封装在模块内，为芯片提供稳定可靠的工作环境，并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据，2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元，2020年的产业规模将达到2841.2亿元。

融资历史

A轮 2021-12-01 德联资本沃衍资本飞图创投 金额未透露 详情
Pre-A 2020-12-31 不详 4000万人民币 详情

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