EDA 公司芯华章获A+轮融资

芯华章
芯华章科技股份有限公司
轮次
A+轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-01-25
芯华章聚集全球EDA 行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的 EDA 2.0 技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创  立不过数月,已推出两款划时代的、体现 EDA 2.0 理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,既可以兼容当前  生态,且有助于支持面向未来的架构,满足高性能、高效率的验证需求。

投资方

融资历史

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