EDA 公司芯华章获A+轮融资
芯华章聚集全球EDA 行业精英和尖端科技领域人才,抱以开放、为未来创造价值的技术信仰,融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科学,打造面向数字社会的 EDA 2.0 技术,通过重新定义芯片设计方法学,提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创 立不过数月,已推出两款划时代的、体现 EDA 2.0 理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术,既可以兼容当前 生态,且有助于支持面向未来的架构,满足高性能、高效率的验证需求。
融资历史
| 其他轮 | 2021-05-13 | 云锋基金经纬创投高瓴创投高榕资本 | 4亿人民币 | 详情 |
| A+轮 | 2021-01-25 | 红杉资本中国基金成为资本 | 金额未透露 | 详情 |
| A轮 | 2020-12-09 | 高榕资本 | 2亿人民币 | 详情 |
该领域的其他融资事件
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![]() | Rotex | 2022-01-12 | A轮 | 不详 | 雅惠投资高瓴创投旸昀资本海莱新创 | 详情 |
![]() | 微纳核芯 | 2022-01-11 | Pre-A | 不详 | 小米集团立翎基金红杉中国北京元培基金 | 详情 |
![]() | 声芯电子 | 2022-01-11 | A+轮 | 不详 | 顺融资本动平衡资本东证资本金茂资本泰璞资本 | 详情 |















