芯华章获2亿元A轮融资
。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。
投资方
融资历史
| 其他轮 | 2021-05-13 | 云锋基金经纬创投高瓴创投高榕资本 | 4亿人民币 | 详情 |
| A+轮 | 2021-01-25 | 红杉资本中国基金成为资本 | 金额未透露 | 详情 |
| A轮 | 2020-12-09 | 高榕资本 | 2亿人民币 | 详情 |
该领域的其他融资事件
 | 爱芯元智 | 2022-01-17 | 其他轮 | 8亿人民币 | 启明创投美团战略投资部和聚百川GGV纪源资本耀途资本腾讯投资韦豪创芯 | 详情 |
 | 瀚巍 | 2022-01-12 | 其他轮 | 不详 | 光速中国常春藤资本启明创投 | 详情 |
 | Rotex | 2022-01-12 | A轮 | 不详 | 雅惠投资高瓴创投旸昀资本海莱新创 | 详情 |
 | 微纳核芯 | 2022-01-11 | Pre-A | 不详 | 小米集团立翎基金红杉中国北京元培基金 | 详情 |
 | 声芯电子 | 2022-01-11 | A+轮 | 不详 | 顺融资本动平衡资本东证资本金茂资本泰璞资本 | 详情 |
