芯华章
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领域：芯片半导体
平台：不详 坐标：南京市
官网：不详
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成立时间：不详
运营状态：正在运营
项目介绍
芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。
融资历史
| 其他轮 | 2021年05月13日 | 云锋基金经纬创投高瓴创投高榕资本 | 4亿人民币 | 详情 |
| A+轮 | 2021年01月25日 | 红杉资本中国基金成为资本 | 金额未透露 | 详情 |
| A轮 | 2020年12月09日 | 高榕资本 | 2亿人民币 | 详情 |
公司简介
- 芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片（System-on-Chip, SoC）的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。
南京市 芯华章科技股份有限公司
