地平线获得1.5亿美金C1轮融资

地平线机器人
地平线
轮次
其他轮
融资金额
1.5亿美元
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-12-22
地平线成立于2015年7月,是全球*家AI芯片创业企业,致力于边缘人工智能芯片及解决方案的研发,基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit),规划了完备的研发路线图。

该领域的投资人