地平线机器人将完成10亿美元融资

地平线机器人
地平线机器人科技
轮次
B轮
融资金额
10亿美元
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-11-27
地平线是全球*的嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装“大脑”,让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。据悉,地平线机器人将以30亿至40亿美元的估值获得*多10亿美元B轮融资。

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