地平线获6亿美元B轮融资

地平线机器人
地平线机器人科技
轮次
其他轮
融资金额
6亿美元
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-02-27
地平线是全球*的嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商,今日宣布获得由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。这也是继2017年下半年获得由Intel领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。

投资方

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