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灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

灿芯: 灿芯

轮次: D轮

融资金额: 3.5亿人民币

所属领域: 餐饮

投资时间: 2020-08-07

灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

投资方

海通证券

地区：上海市

投资阶段：不详
临芯投资

地区：浦东新区

投资阶段：不详
元禾璞华投资基金

地区：不详

投资阶段：不详
小米长江产业基金

地区：湖北省

投资阶段：不详
火山石资本

地区：上海市

投资阶段：初创期
泰达投资

地区：滨海新区

投资阶段：不详
金浦投资

地区：上海市

投资阶段：不详

融资历史

D轮

2020-08-07

海通证券临芯投资元禾璞华投资基金小米长江产业基金火山石资本泰达投资金浦投资

3.5亿人民币

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