灿芯

灿芯

  • 领域:餐饮

    平台:不详 坐标:上海市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

灿芯半导体成立于2008年,是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务,并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

融资历史

D轮 2020年08月07日 海通证券临芯投资元禾璞华投资基金小米长江产业基金火山石资本泰达投资金浦投资 3.5亿人民币 详情

公司简介

上海市 灿芯半导体(上海)有限公司

灿芯半导体(上海)有限公司,成立于2008年7月,是一家ASIC设计服务公司。本公司定位于130/90nm以下的高端设计服务与Turn-Key 服务,为客户提供从源代码或网表到芯片成品的一条龙服务。灿芯由来自海外与国内共三家风险投资和美国的Open-Silicon共同投资一千万美元创建,其中Open-Silicon以技术与业务为投资,支持65-40nm工艺的技术工具Max Tools,为灿芯提供强大的技术与市场支持,基于客户至上的宗旨和开放的服务理念,灿芯半导体为客户提供完整的芯片整体解决方案,涵盖了晶圆厂家的选择,工艺节点的应用,IP,后端设计,封装和测试方案与逻辑等方面。

 

灿芯在客户设计周期的早期就开始参与,并与客户进行充分沟通,从而保证在设计初期就对于整个产品有一个全局的把握,灿芯还有一整套严谨的设计流程。此外,无论是MPW还是工程试生产,灿芯半导体都提供测试程序的开发和封装设计开发服务。灿芯与世界各大晶圆厂商,IP供应商,封装厂商,测试厂商都保持着良好的关系,能够为客户提供多样化的选择。

工商信息

注册号:310115400247502

经营权限:2008-07-17至2028-07-16

法定代表:ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青)

社会信用代码:91310115677813273L

公司类型:有限责任公司(中外合资)

成立时间:2008-07-17

注册资本:536.439万美元

登记机关:自由贸易试验区市场监管局

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