芯朴科技完成华创资本领投数千万元Pre-A轮融资

芯朴科技
芯朴科技
轮次
Pre-A
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2020-03-06
芯朴科技成立于2018年末，总部位于上海，拥有完整的手机射频前端研发团队，其研发能力覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴团队曾在业内知名射频PA企业任职，在2G/3G/4G手机时代多次研发量产过业界*产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球*高出货量。

投资方

融资历史

Pre-A 2020-03-06 华创汇才北极光创投中科创星 金额未透露 详情
天使 2019-07-22 北极光创投 金额未透露 详情

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