芯朴科技宣布完成数千万元天使轮融资

芯朴科技
芯朴科技
轮次
天使
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2019-07-22
芯朴科技是一家射频前端模组研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。

投资方

融资历史

Pre-A 2020-03-06 华创汇才北极光创投中科创星 金额未透露 详情
天使 2019-07-22 北极光创投 金额未透露 详情

该领域的其他融资事件

爱芯元智2022-01-17其他轮8亿人民币启明创投美团战略投资部和聚百川GGV纪源资本耀途资本腾讯投资韦豪创芯详情
瀚巍2022-01-12其他轮不详光速中国常春藤资本启明创投详情
Rotex2022-01-12A轮不详雅惠投资高瓴创投旸昀资本海莱新创详情
微纳核芯2022-01-11Pre-A不详小米集团立翎基金红杉中国北京元培基金详情
声芯电子2022-01-11A+轮不详顺融资本动平衡资本东证资本金茂资本泰璞资本详情

相关报道

该领域的投资人