芯朴科技

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项目介绍

芯朴科技是一家射频前端模组研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。

融资历史

Pre-A 2020年03月06日 华创汇才北极光创投中科创星 金额未透露 详情
天使 2019年07月22日 北极光创投 金额未透露 详情

公司简介

上海市/创业期 芯朴科技(上海)有限公司

芯朴科技是一家射频前端模组研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。

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