5G芯片公司“创芯慧联”获数亿元C轮融资

创芯慧联
南京创芯慧联技术有限公司
轮次
C轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-12-08
创芯慧联成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术*创立。公司主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。短短2年时间，公司已经成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。

投资方

  • 金浦资本

    金浦资本

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 弘卓资本

    弘卓资本

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 国中资本

    国中资本

    地区：不详

    投资阶段：不详

融资历史

C轮 2021-12-08 金浦资本弘卓资本国中资本 金额未透露 详情
B轮 2021-01-29 不详 金额未透露 详情

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