创芯慧联获得数亿元B轮融资

创芯慧联
创芯慧联
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-01-29
创芯慧联是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的*高新技术企业,由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术*创立。公司核心技术团队在芯片产品设计和商用方面具有深厚沉淀,在世界主流芯片工艺方面具有丰富的量产经验,积累了从技术到市场的全方位资源。

融资历史

C轮 2021-12-08 金浦资本弘卓资本国中资本 金额未透露 详情
B轮 2021-01-29 不详 金额未透露 详情

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