JLSemi景略半导体获数亿元B轮系列融资

JLSemi景略半导体
景略半导体(上海)有限公司
轮次
其他轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-08-13
景略半导体是一家物联网芯片设计研发商,利用无线PON、物联网技术等技术,研发生产了CAV2.0 SOC芯片、射频变频芯片、无线图传模组等产品,广泛应用于通讯电子、智能家居、无人机等领域,同时面向用户提供产品定制服务及通讯芯片行业应用解决方案。  

投资方

融资历史

其他轮 2021-08-13 中信资本 金额未透露 详情
B轮 2021-03-10 鼎晖投资经纬创投 金额未透露 详情

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