JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资

JLSemi景略半导体
景略半导体
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-03-10
JLSemi团队于2018年创立金阵微电子,作为运营主体,聚焦高速网络通信芯片市场,在上海,南京,深圳,杭州,香港,新加坡等地设有设计,测试和运营中心。公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已快速发展到第二代,支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线,包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片,Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片,以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片,从2020年开始陆续量产,先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

投资方

融资历史

其他轮 2021-08-13 中信资本 金额未透露 详情
B轮 2021-03-10 鼎晖投资经纬创投 金额未透露 详情

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