电子产业协同智造平台捷配获超3亿元B+轮融资

捷配
杭州捷配信息科技有限公司
轮次
不详
融资金额
3亿人民币
所属领域
B2C
投资时间
2021-08-10
捷配成立于2015年4月，致力于打造ECMS电子产业协同智造超级工厂的平台型高新技术企业，采用独特的“1+N”自营工厂加协同工厂模式，经过6年多的高速发展，捷配已经成为全球*大的电子产业协同智造生态共同体。业务涵盖PCB、PCBA、元器件、3D打印、注塑模具、工业品超市、一体化交付等多个领域，能为消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能终端、物联网等相关行业提供一站式服务。

投资方

融资历史

不详 2021-08-10 深创投襄禾资本元璟资本青松基金 3亿人民币 详情
B轮 2020-12-24 襄禾资本元璟资本青松基金 2亿人民币 详情
A轮 2020-04-27 元璟资本银河系创投 金额未透露 详情
Pre-A 2019-09-26 苏州银河 3000万人民币 详情

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