「捷配」获得2亿元人民币B轮融资

捷配
捷配信息
轮次
B轮
融资金额
2亿人民币
所属领域
B2C
投资时间
2020-12-24
捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。

投资方

融资历史

不详 2021-08-10 深创投襄禾资本元璟资本青松基金 3亿人民币 详情
B轮 2020-12-24 襄禾资本元璟资本青松基金 2亿人民币 详情
A轮 2020-04-27 元璟资本银河系创投 金额未透露 详情
Pre-A 2019-09-26 苏州银河 3000万人民币 详情

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