苏州芯慧联获千万元级A轮融资

芯慧联
芯慧联
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-04-30
芯慧联成立于2019年，是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

融资历史

A轮 2021-04-30 不详 金额未透露 详情

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