芯慧联

芯慧联

  • 领域:芯片半导体

    平台:不详 坐标:苏州市

    官网:不详

  • 成立时间:不详

    运营状态:正在运营

项目介绍

芯慧联成立于2019年,是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。

融资历史

A轮 2021年04月30日 不详 金额未透露 详情

公司简介

苏州市 苏州芯慧联半导体科技有限公司

芯慧联成立于2019年,是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业,主要面向泛半导体领域的生产制造企业,为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元以及技术服务支持。
工商信息

注册号:320581000711574

经营权限:2019-01-08至2069-01-07

法定代表:张久新

社会信用代码:91320581MA1XQTA97M

公司类型:有限责任公司(外商投资、非独资)

成立时间:2019-01-08

注册资本:1000万人民币

登记机关:常熟市市场监督管理局