通用智能芯片设计企业壁仞科技获B轮融资

壁仞智能
壁仞智能
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
先进制造
投资时间
2021-03-30
壁仞科技是一家通用智能芯片设计研发商，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

投资方

融资历史

B轮 2021-03-30 中国平安碧桂园新世界源码资本国盛集团嘉实资本招商局资本BAI资本沂景投资中信证券IDG资本云晖资本华创资本 金额未透露 详情
其他轮 2020-08-18 高瓴创投云九资本高榕资本金浦科技基金基石资本海创母基金松禾资本IDG资本云晖资本珠海大横琴集团 11亿人民币 详情
不详 2020-07-16 中芯聚源资本 金额未透露 详情

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