壁仞科技完成Pre-B轮融资

壁仞智能
壁仞科技
轮次
其他轮
融资金额
11亿人民币
所属领域
先进制造
投资时间
2020-08-18
壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。发展路径上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

投资方

  • 高瓴创投

    高瓴创投

    地区：天津市

    投资阶段：不详

  • 云九资本

    云九资本

    地区：上海市

    投资阶段：初创期成熟期扩张期种子期

  • 高榕资本

    高榕资本

    地区：北京市

    投资阶段：不详

  • 金浦科技基金

    金浦科技基金

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 基石资本

    基石资本

    地区：深圳市

    投资阶段：不详

  • 海创母基金

    海创母基金

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 松禾资本

    松禾资本

    地区：深圳市

    投资阶段：不详

  • IDG资本

    IDG资本

    地区：北京市

    投资阶段：初创期成熟期扩张期种子期

  • 云晖资本

    云晖资本

    地区：不详

    投资阶段：初创期

  • 珠海大横琴集团

    珠海大横琴集团

    地区：不详

    投资阶段：不详

融资历史

B轮 2021-03-30 中国平安碧桂园新世界源码资本国盛集团嘉实资本招商局资本BAI资本沂景投资中信证券IDG资本云晖资本华创资本 金额未透露 详情
其他轮 2020-08-18 高瓴创投云九资本高榕资本金浦科技基金基石资本海创母基金松禾资本IDG资本云晖资本珠海大横琴集团 11亿人民币 详情
不详 2020-07-16 中芯聚源资本 金额未透露 详情

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