5G射频芯片研发商地芯科技获近1亿元人民币A轮融资
-
地芯科技
-
地芯科技
- 轮次
- A轮
- 融资金额
- 金额未透露
- 所属领域
- 芯片半导体
- 投资时间
- 2021-03-08
地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。
