地芯科技

领域：芯片半导体

平台：不详坐标：浙江省

官网：不详
成立时间：不详

运营状态：不详

项目介绍
融资历史
所属公司
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地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。