晶方科技获得国家集成电路产业投资基金股权转让投资

晶方科技
晶方
轮次
其他轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2017-12-30
晶方科技是一家半导体芯片公司,是目前中国大陆*、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。

投资方

融资历史

其他轮 2017-12-30 国家 金额未透露 详情
IPO上市及以后 2014-02-01 不详 金额未透露 详情
B轮 2007-01-01 不详 750万美元 详情
A轮 2005-04-01 元禾控股英飞尼迪英飞尼迪集团 金额未透露 详情

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