晶方科技
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领域：芯片半导体
平台：硬件 坐标：苏州市
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成立时间：不详
运营状态：正在运营
项目介绍
晶方科技是一家半导体芯片公司，是目前中国大陆*、全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
融资历史
| 其他轮 | 2017年12月30日 | 国家 | 金额未透露 | 详情 |
| IPO上市及以后 | 2014年02月01日 | 不详 | 金额未透露 | 详情 |
| B轮 | 2007年01月01日 | 不详 | 750万美元 | 详情 |
| A轮 | 2005年04月01日 | 元禾控股英飞尼迪英飞尼迪集团 | 金额未透露 | 详情 |
团队成员
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高嵩
总裁
公司简介
- 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业，由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。
苏州市/创业期 苏州晶方半导体科技股份有限公司
