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速通半导体完成A轮融资

速通半导体完成A轮融资

速通半导体: 速通

轮次: A轮

融资金额: 金额未透露

所属领域: 芯片半导体

投资时间: 2020-02-20

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发*新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

投资方

湖北小米长江产业基金

地区：不详

投资阶段：不详
耀途资本

地区：上海市

投资阶段：种子期
长江小米基金

地区：不详

投资阶段：不详

融资历史

A+轮	2020-12-21	深圳君海投资元禾控股	金额未透露	详情
A轮	2020-02-20	湖北小米长江产业基金耀途资本长江小米基金	金额未透露	详情

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