速通半导体

速通半导体

  • 领域：芯片半导体

    平台：不详 坐标：苏州市

    官网：不详

  • 成立时间：不详

    运营状态：正在运营

项目介绍

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发*新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。

融资历史

A+轮 2020年12月21日 深圳君海投资元禾控股 金额未透露 详情
A轮 2020年02月20日 湖北小米长江产业基金耀途资本长江小米基金 金额未透露 详情

公司简介

苏州市 苏州速通半导体科技有限公司

速通半导体成立于2018年7月，是一家无晶圆半导体设计公司，总部位于苏州工业园区。此前，公司核心团队已在全球范围内，成功开发和量产了20多款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组，同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。据介绍，目前，速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组，并加快量产进程。
工商信息

注册号：

经营权限：2018-07-18至0001-01-01

法定代表：HYUNJUNG LEE

社会信用代码：91320594MA1WWX3F4P

公司类型：有限责任公司(中外合资)

成立时间：2018-07-18

注册资本：1300万人民币

登记机关：苏州工业园区市场监督管理局

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