VeriSilicon获得A轮融资

VeriSilicon: 芯原

轮次: A轮

融资金额: 金额未透露

所属领域: 物联网

投资时间: 2019-07-12

VeriSilicon是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。VeriSilicon获得A轮融资。

投资方

小米集团

地区：北京市

投资阶段：不详

融资历史

A轮

2019-07-12

小米科技

金额未透露

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