VeriSilicon

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项目介绍

VeriSilicon是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

融资历史

A轮 2019年07月12日 小米科技 金额未透露 详情

公司简介

上海市 芯原微电子（上海）有限公司

VeriSilicon是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。
工商信息

注册号：

经营权限：2001-08-21至0001-01-01

法定代表：WAYNE WEI-MING DAI

社会信用代码：91310115703490552J

公司类型：股份有限公司(中外合资、未上市)

成立时间：2001-08-21

注册资本：40315.334万人民币

登记机关：上海市市场监督管理局

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