芯能半导体获得达晨创投、高捷资本等投资

芯能半导体
芯能
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2018-07-27
芯能半导体是一家半导体产品研发商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,同时公司为用户提供技术支持。据悉,芯能半导体获得高捷资本、达晨创投、猎鹰投资、方广资本、前海鹏晨投资的投资。

投资方

融资历史

C轮 2021-09-09 方广资本深圳高新产投 金额未透露 详情
B轮 2018-07-27 达晨创投高捷资本磐晟资产方广资本前海鹏晨投资 金额未透露 详情

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