芯能半导体

芯能半导体

项目介绍

芯能半导体是一家半导体产品研发商,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售,产品广泛应用于工业伺服电机驱动、电磁炉、变频家电以及逆变焊机等领域,同时公司为用户提供技术支持。

融资历史

C轮 2021年09月09日 方广资本深圳高新产投 金额未透露 详情
B轮 2018年07月27日 达晨创投高捷资本磐晟资产方广资本前海鹏晨投资 金额未透露 详情

公司简介

深圳市/创业期 深圳芯能半导体技术有限公司

深圳芯能半导体技术有限公司,是一家专注于变频家电、新能源汽车以及伺服电机驱动等应用领域的半导体芯片以及智能功率模块开发的高新技术公司。
目前在上海和深圳两地设有两个研发中心。公司有浓厚的工程师文化,公司大半员工为研发人员对本行业狂热,专业专注,经验丰厚。
芯能公司虽然创立不久但主要成员毕业于北大西交吉大等或者在行业内已有10+年丰富经验志同道合致力于推动中国半导体实业国产化,企业文化平等务实,重才创新,年轻人为主力有活力,融洽轻松的工作氛围。
工商信息

注册号:440307107874627

经营权限:2013-09-02至0001-01-01

法定代表:刘杰

社会信用代码:91440300078994156M

公司类型:有限责任公司

成立时间:2013-09-02

注册资本:1388.741万人民币

登记机关:深圳市市场监督管理局

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