特斯联科技获得5亿元A+轮融资

特斯联科技
特斯联
轮次
A+轮
融资金额
5亿人民币
所属领域
AI
投资时间
2017-07-04
特斯联科技是一个城市级移动物联网平台,通过智能硬件、云服务和移动端布局,构建完整的城市级移动物联网生态体系,涵盖智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。近日,特斯联科技获得5亿元A1+A2轮融资,由中国光大旗下基金(光际资本)与IDG资本、中信系产业资本以及其它战略投资人共同完成。

投资方

融资历史

C轮 2019-08-12 光大控股京东集团科大讯飞万达投资 20亿人民币 详情
B轮 2018-10-25 不详 12亿人民币 详情
其他轮 2018-10-25 IDG资本光大集团商汤科技 12亿人民币 详情
A+轮 2017-07-04 光大投资管理IDG资本中信产业基金 5亿人民币 详情
A轮 2016-05-09 IDG资本 金额未透露 详情

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