特斯联科技获IDG资本等超千万美元A轮融资

特斯联科技
特斯联
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
AI
投资时间
2016-05-09
移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联科技”)首次对外宣布,公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。这是移动物联网领域目前所知*大融资。

投资方

  • IDG资本

    地区:北京市

    投资阶段:初创期成熟期扩张期种子期

融资历史

C轮 2019-08-12 光大控股京东集团科大讯飞万达投资 20亿人民币 详情
B轮 2018-10-25 不详 12亿人民币 详情
其他轮 2018-10-25 IDG资本光大集团商汤科技 12亿人民币 详情
A+轮 2017-07-04 光大投资管理IDG资本中信产业基金 5亿人民币 详情
A轮 2016-05-09 IDG资本 金额未透露 详情

该领域的其他融资事件

白海科技2022-01-14不详不详真知资本宏科百世详情
墨芯2022-01-12A轮不详基石资本大湾区共同家园发展基金同威资本华盛资本深圳天使母基金详情
一径科技2022-01-10其他轮不详小鹏汽车尚颀资本东风交银汽车基金英特尔资本详情
众企安链2022-01-07A轮不详趣链科技凯利易方资本分布式资本常春藤资本详情
联泰集群2022-01-04A+轮不详浙江腾鼎资产管理有限公司详情

相关报道

该领域的创业项目

该领域的投资人