导热材料及电磁屏蔽材料
-
领域：新材料
平台：不详 坐标：苏州市
官网：不详
-
成立时间：2018-08-10
运营状态：不详
项目介绍
公司致力于研发适用于5G通信及汽车电子用高性能导热材料及电磁屏蔽材料，目前包含1-10W/mK导热垫片，3-6W/mK导热硅脂、3-8W/mK导热胶、3-8.5W/mK导热相变化材料、1-3.5W/mK导热绝缘片以及室温固化Ni/Cu的 FIP，室温固化Ag/Cu的 FIP和热固化Ni/Gr 的FIP材料。
融资历史
| A+轮 | 2021年03月01日 | 不详 | 金额未透露 | 详情 |
公司简介
- 公司成立于2018年，位于苏州市，是一家专业从事导热界面材料及电磁屏蔽材料研发、制造和销售的创新型高科技企业。公司定位市场高端产品导热及电磁屏蔽需求，以技术创新为企业发展推动力，具备行业多年经验和核心技术，专注于导热界面材料及电磁屏蔽材料在通信行业、新能源汽车及汽车电子，消费电子等领域“痛”点问题分析，为客户提供定制化解决方案，致力于成为性能卓越产品的开发者和领导者。
苏州市 苏州泰吉诺新材料科技有限公司
