泰吉诺新材料获近千万元A+轮融资

泰吉诺
泰吉诺新
轮次
A+轮
融资金额
金额未透露
所属领域
新材料
投资时间
2021-03-01
泰吉诺新材料成立于2018年,公司以技术创新为导向,专注于通信行业,汽车电子,新能源电池及智能化电子等领域“热”点及“痛”点问题,为客户提供定制化热解决方案,致力于成为性能卓越产品的开发者和*者。公司主要产品涵盖导热垫片、导热绝热片、导热凝胶、导热双组份胶、导热脂、导热相变化等6大类导热界面材料,以及吸波材料和FIP导电胶等2大类电磁屏蔽材料,产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子等领域,并量产服务国际知名芯片设计公司及通讯服务商。

融资历史

A+轮 2021-03-01 不详 金额未透露 详情

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