后摩尔时代芯片签核智能EDA 工具链研发
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领域：新一代信息技术
平台：不详 坐标：杭州市
官网：不详
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成立时间：2018-06-13
运营状态：不详
项目介绍
项目团队专注于芯片物理设计的签核领域，包括电源完整性、信号完整性、寄生参数提取、功耗、可靠性、静态时序分析、衬底噪声、片上多物理域分析、先进工艺设计优化等领域，深入拓展软件算法和芯片设计的独特能力。当前项目所开发的产品矩阵包括基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取产品、可靠性签核产品、时序分析产品、功耗签核产品、多物理场耦合分析产品等，签核工具链已初具规模。
公司简介
- 行芯是一家致力于研发国产自主知识产权EDA工具的高新技术企业，为集成电路设计企业和晶圆厂提供领先的签核EDA工具链和解决方案。公司经过四年的高速发展，已形成了一支由知名海归科学家领衔的并已超过140人的研发和运营队伍。公司研发的产品填补了国内EDA领域空白，部分技术指标处于国际先进和国内领先水平。2021年公司业务收入实现近1500万元，同时已获得知名风投机构累计投资近1.5亿元。
杭州市 杭州行芯科技有限公司
