芯爱科技

芯爱科技

  • 领域：芯片半导体

    平台：不详 坐标：南京市

    官网：不详

  • 成立时间：不详

    运营状态：正在运营

项目介绍

芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。

融资历史

战略投资 2021年11月23日 OPPO战略发展部芯跑资本高榕资本华天科技元禾璞华昆桥资本信熹资本金浦投资盟海投资文治资本珂玺资本和利资本中清正合科技创投 金额未透露 详情

公司简介

南京市 芯爱科技（南京）有限公司

芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。
工商信息

注册号：320111000476441

经营权限：2021-05-08至0001-01-01

法定代表：姜纪伟

社会信用代码：91320111MA25Y3PG9C

公司类型：有限责任公司（港澳台投资、非独资）

成立时间：2021-05-08

注册资本：44250万人民币

登记机关：南京市市场监督管理局

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