芯爱科技

芯爱科技（南京）有限公司

  • 芯爱科技

    领域：芯片半导体

  • 成立时间：

    坐       标：南京市

公司介绍

芯爱科技专注于Coreless ETS、AiP 及FCBGA 等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS 基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI 和Tablet 等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP 基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA 基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS 芯片等)。

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