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芯迈微半导体获首轮融资

芯迈微半导体获首轮融资

芯迈微半导体: 芯迈微半导体

轮次: 天使

融资金额: 金额未透露

所属领域: 芯片半导体

投资时间: 2021-12-23

芯迈微半导体成立于2021年，注册地位于珠海横琴，在中国上海、美国尔湾等地设立有产品研发子公司。芯迈微半导体专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。

投资方

华登国际

地区：旧金山

投资阶段：初创期成熟期扩张期
星睿资本

地区：不详

投资阶段：不详

融资历史

天使

2021-12-23

华登国际星睿资本

金额未透露

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