AI芯片企业耐能获超2500万美元新一轮融资
耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发，是全球*的终端边缘AI计算解决方案厂商。拥有AI芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。
投资方
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光宝科技
地区：不详
投资阶段：不详
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全科科技
地区：不详
投资阶段：不详
融资历史
| 不详 | 2021-12-22 | 光宝科技全科科技 | 2500万美元 | 详情 |
| 战略投资 | 2021-01-21 | 鸿海集团->富士康 | 金额未透露 | 详情 |
| 其他轮 | 2020-02-03 | Horizons Ventures维港投资 | 4000万美元 | 详情 |
| A+轮 | 2018-05-31 | Horizons Ventures维港投资 | 1800万人民币 | 详情 |
| A轮 | 2017-11-16 | 阿里创业者基金奇景光电中华开发资本高通中科创达红杉资本中国基金创业邦天使基金 | 金额未透露 | 详情 |
该领域的其他融资事件
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