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车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资

车规级芯片设计公司CHIPWAYS获3亿元A+轮融资

CHIPWAY: Chipways

轮次: A+轮

融资金额: 3亿人民币

所属领域: 芯片半导体

投资时间: 2021-12-20

CHIPWAYS成立于2014年，是国内*早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深*，以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得*优势。

投资方

元禾重元

地区：吴中区

投资阶段：不详
武岳峰资本

地区：上海市

投资阶段：初创期
临芯投资

地区：浦东新区

投资阶段：不详
联和资本

地区：不详

投资阶段：不详

融资历史

A+轮

2021-12-20

元禾重元武岳峰资本临芯投资联和资本

3亿人民币

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