牛芯半导体获超亿元B轮融资

牛芯半导体
牛芯半导体
轮次
B轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-12-09
牛芯半导体以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。

投资方

  • 海松资本

    海松资本

    地区：不详

    投资阶段：初创期

  • 精确资本

    精确资本

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 基石资本

    基石资本

    地区：深圳市

    投资阶段：不详

  • 鹰盟资本

    鹰盟资本

    地区：不详

    投资阶段：不详

  • 龙鼎投资

    龙鼎投资

    地区：西安市

    投资阶段：不详

  • 六脉资本 Creo Capital

    六脉资本 Creo Capital

    地区：不详

    投资阶段：不详

融资历史

B轮 2021-12-09 海松资本精确资本基石资本鹰盟资本龙鼎投资六脉资本 Creo Capital 金额未透露 详情

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