上海芯钛获近亿元A轮融资

芯钛科技
芯钛科技
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-10-28
上海芯钛成立于2017年，是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商，主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用，聚焦于智能网联汽车产业，为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

投资方

融资历史

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