芯片公司昇显微获亿元A轮融资

昇显微
昇显微
轮次
A轮
融资金额
金额未透露
所属领域
芯片半导体
投资时间
2021-10-15
昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。据了解，2018年11月昇显微研发出*颗芯片流片，是当时世界上同类型的芯片中尺寸*小的一款。2019年8月昇显微研发出可量产芯片流片，并在2020年4月通过一流AMOLED屏厂验证通过，实现量产出货 。

投资方

融资历史

A轮 2021-10-15 元禾璞华 金额未透露 详情

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